Binnenwerk van pc’s en servers wordt een stuk sneller

AMD laat echter weten dat zijn zelfbedachte HyperTransport-techniek niet echt een concurrent is voor 3GIO. “Het is een familie snelle IC’s die het datatransport regelen tussen de PCI- en de PCI-X-bussen. Onze techniek kan dus een heel goede aanvulling vormen op wat Intel heeft bedacht”, aldus een zegsman van AMD. Intel heeft om het project een werkgroep geformeerd, het zogeheten Arapahoe-consortium. Dit bestaat inmiddels uit vertegenwoordigers van 22 bedrijven, makers van zowel componenten als kant en klare systemen. De leden van Arapahoe hebben nu een eerste ‘draft’ van de nieuwe techniek vrijgegeven. Connectoren Voor de makers van systemen betekent 3GIO een gang naar de tekentafel. De uitbreidingskaarten werken met geheel nieuwe connectoren. “Wij zien als ideaal dat mensen hun randapparatuur op een computer kunnen aansluiten als ware het legoblokjes”, aldus een woordvoerder van Arapahoe. Die rigoureuze omschakeling naar nieuwe hardware is voor sommige partijen een probleem, zij zouden liever zien dat er een naadloos groeipad geboden zou worden. Met andere woorden: de huidige PCI-kaarten zouden ook in een 3GIO-connector moeten passen. Deze situatie hebben we al eerder meegemaakt en wel toen de oude ISA-bus zou worden opgevolgd door de PCI-bus. Diverse makers van pc’s, zoals HP, Compaq en Dell, zagen meer in een geleide- lijke overstap en zij creëerden de Extended ISA-bus, beter bekend onder de naam Eisa. Deze techniek heeft het een aantal jaren volgehouden. IBM sloeg toen overigens met de Micro Channel Architecture (MCA), een in eigen beheer ontwikkelde ‘supersnelle bus’, een geheel eigen weg in. Hoewel er veel marketingdollars in MCA zijn gepompt, heeft de techniek het niet echt gered. Alleen in grote snelle servers werd deze techniek gebruikt. Nu schaart IBM zich geheel achter de gezamenlijke standaard 3GIO, ook wel PCI-3 genoemd. Omdat de grote aanbieders het eens zijn met het standaardvoorstel, is de kans klein dat er inderdaad een ‘tussenvorm’ zal opduiken. De gebruikers zouden dat ook eigenlijk niet meer willen. “Zij hebben behoefte aan standaard componenten, die je kunt aansluiten zonder allerlei ingewikkelde toeren te hoeven uithalen. Wel moet je bedenken dat gebruikers alleen overstappen op iets nieuws als het min of meer gratis is en wanneer het duidelijk extra mogelijkheden biedt”, zei Roger Kay, analist van IDC tijdens de Developer Days van Intel, vorige week. Optisch In de voorgestelde standaard is vooral sprake van datatransport over koper, maar wie goed leest, ziet dat de techniek ook kan worden gebruikt voor glasvezelverbindingen. “In de meest simpele vorm transporteert 3GIO gegevens over slechts twee koperdraadjes. Van daar af is het maar een heel kleine stap naar optische communicatie”, zegt onderzoekers Martin Reynolds van Gartner. Die eenvoudige uitvoering van het protocol zal worden gebruikt in bijvoorbeeld embedded systemen, mobiele telefoons of ander ‘klein spul’. De implementatie van 3GIO krijgt geheel gestalte in IC-vorm. De benodigde chips zullen hoogstwaarschijnlijk in het Verre Oosten worden gemaakt. “We hebben op korte termijn gigantische hoeveelheden nodig”, zegt Louis Burns, hoofd van Intel’s desktop-divisie. Mondjesmaat De eerste pc’s met 3GIO zullen in de tweede helft van volgend jaar mondjesmaat op de markt komen. In 2004 begint dan de massaverkoop. De technologie zal overigens niet alleen in stationaire apparatuur worden gebruikt, ook het mobiele segment krijgt ermee te maken. “Ook in een notebook zit al een processor die op een klok van 1 GHz of hoger loopt. Aansluitingen naar de buitenwereld worden ook steeds sneller en je interne structuur moet daar tegen opgewassen zijn. Bovendien kan 3GIO ook op lage snelheden werken, met dezelfde software als in het breedbandige segment”, aldus Rohit Chhabra van Intel’s Communications Group.