Foto Chipmachine duikt onder de 0,10 micron
Applied Materials uit de VS heeft een etsmachine ontwikkeld voor wafers van 300 mm doorsnede. Het apparaat is geschikt voor spoorbreedtes die kleiner zijn dan 100 nanometer (0,10 micron). Dergelijke fijne elementen komen voor op processoren met zeer hoge kloksnelheden (3 gigahertz of meer) en geheugens met een hoge capaciteit (te beginnen met 4 gigabit). Bij de ontwikkeling van deze machines heeft Applied Materials al direct rekening gehouden met een wafermaat van 300 mm.
Shutterstock
Shutterstock
Eerdere machines voor de verwerking van dit type wafer waren omgebouwde systemen die ooit waren ontwikkeld voor 8 inch (200 mm) wafers. Door van de grond af aan het ontwerp te maken hoefde men geen rekening te houden met beperkingen van de voorgaande productseries.