Samsung kondigt 128 GB DRAM-bankjes aan
Samsung kondigt aan nu 32 GB DDR4 geheugenmodules op basis van de nieuwste 20nm 8Gb-chips algemeen beschikbaar te hebben. Deze 8Gb-modules gebruikt Samsung ook om binnenkort 128 GB RDIMM bankjes voor servertoepassingen te kunnen maken.
De productie van de 32GB DDR4-modules werd al begin deze maand opgestart. De nieuwe technologie maakt tevens een versnelling van de data-uitwisseling met 29 procent mogelijk naar 2,4 Gbps.
Om de bouw van 128 GB-modules mogelijk te maken, grijpt Samsung naar 3D-Trough-Silicon Via (TSV)-technologie. Daarmee kunnen de 8 Gb-chips zowel horizontaal geschakeld als verticaal worden gestapeld. Deze technologie biedt mogelijkheden de capaciteit van DRAM nog verder op te voeren boven de 128 GB. Vooral in de servermarkt is de behoefte groot aan hoge capaciteit werkgeheugenmodules.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee