Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
25 april 2002 leestijd 3 minuten 0 reacties

China beginner in chipland

Drie fabrieken mogen de Taiwanese chipmakers tot 2004 in China bouwen. De fabrieken maken gebruik van technologie voor wafers met een doorsnede van 200 mm. Dat is een technologie die nog veel gebruikt wordt, maar nu rap wordt vervangen door de modernere, efficiëntere 300 mm-technologie.
tdv
tdvMeer van deze auteur
Business
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in