Intel lanceert hooggeïntegreerde chip
De nieuwe chip verenigt drie functies in zich waarvoor doorgaans evenveel verschillende fabricagetechnieken nodig zijn. Intel heeft voorzien in een centrale microprocessor, flitsgeheugen voor gegevensopslag en analoge schakelingen voor de communicatie met de buitenwereld. De nu op experimentele basis toegepaste technieken zijn inzetbaar voor het kleiner en zuiniger maken van allerlei draagabre communicatietoestellen, waaronder mobiele telefoons en palmcomputers. Het is niet bekend wanneer Intel zijn vinding in productie zal nemen. Ook heeft de Amerikaanse chipfabrikant nog geen namen van mogelijke afnemers genoemd. Intel maakt vandaag verder een samenwerking bekend met British Telecom voor de ontwikkeling van mobiele communicatiediensten. Vandaag begint in Amsterdam het Intel Developer Forum (IDF), de Europese editie van een jaarlijkse conferentie voor hard- en softwareontwikkelaars. De bijeenkomst in het Rai-gebouw duurt twee dagen. Eind februari vond in San Jose (Californië) de oorspronkelijke, Amerikaanse editie van het evenement plaats. Intel laat het IDF dit jaar voor het eerst uitwaaieren naar locaties buiten de Verenigde Staten. (gke) Zie onze eerdere berichtgeving:Intel-topman Barrett houdt de moed erin - 28 februari i