Intel legt lat op een miljard transistors
De nieuwe 'bumpless packaging'-fabricagemethode verandert het gebruik van soldeerpunten om de bedrading op een chip te verbinden. Tegelijkertijd wordt hierdoor het stroomverbruik van de chips verminderd, waardoor ook de kans op oververhitting wordt gereduceerd. Bovendien kan door de nieuwe productiemethode de vorm van de chips veranderen en kunnen zij dichter op elkaar worden geplaatst. Dit biedt mogelijkheden voor de vormgeving van computersystemen. De doorbraak biedt 's werelds grootste chipfabrikant uitzicht op een voorsprong op zijn concurrenten. Intel verwacht de eerste chips met de via nieuwe techniek gefabriceerde processors niet voor 2004 op de markt te brengen. (svm) Zie onze eerdere berichtgeving:Intel verwacht chip met 20 GHz klok in 2007 - 11 juni 2001