Ondanks malaise veel technische hoogstandjes

Vooralsnog kan dit alleen in een beperkt aantal talen, maar er wordt gewerkt aan uitbreiding van dit aantal, onder andere met het Nederlands. Om dat mogelijk te maken, worden in Amsterdam grote schrijfsessies georganiseerd om maar zoveel mogelijk verschillende handschriften te verzamelen. De opgenomen gegevens worden met elkaar gecombineerd in de VS, om er een handschriftherkenner voor het Nederlands van te maken. Snellere processors Iets minder zichtbaar, maar toch nog wel merkbaar is een aantal doorbraken dat is gerealiseerd door de fabrikanten van processors. Intel kwam in de loop van dit jaar met steeds snellere versies van de Pentium 4 op de markt, wat aan het eind van het jaar uitmondde in een chip die op een klokfrequentie van net boven de 3 GHz kan werken. Aartsconcurrent AMD blijft niet achter en ontwikkelt processors die met een vergelijkbare snelheid hun werk doen. De gebruikers van uitgebreide en geavanceerde pc­toepassingen merken het eerst het voordeel van zo’n snelle chip. Wie alleen simpele taken uitvoert zoals het intikken van stukjes tekst, zal het nauwelijks opvallen dat de pc een snelle processor heeft. Een snellere processor zal hooguit een langer aantal klokpulsen staan te wachten voordat weer een toets wordt ingedrukt. Chiptechnologie In de laboratoria van zowel Intel als IBM zijn zogeheten 3D­chips gemaakt, halfgeleiders waar een aantal actieve lagen bovenop elkaar zijn aangebracht. Door zo te werken wordt het mogelijk om meer transistoren samen te pakken op een klein stukje silicium. Door die opbouw zitten de schakelingen ook dichter op elkaar, zodat ze sneller met elkaar kunnen communiceren. Niet alleen worden de transistoren in drie dimensies geplaatst, ze hebben ook een groter aantal stuurelektroden. In dit geval gaat het om de gate, zeg maar de aan/uit­schakelaar van een transistor. Intel experimenteert met een drievoudige gate, die dan ook keurig Trigate heet. IBM probeert een schakeling met twee gates te maken. Dat grotere aantal betekent in de praktijk dat de transistor grotere stromen kan verwerken. Ondergrond Waar de meeste halfgeleiderschakelingen op een stukje silicium ­ het zogeheten substraat ­ worden gemaakt, speurt de industrie ook naar andere ondergronden en andere methoden om de circuits te maken. Sharp trok dit jaar de aandacht door een computer die geheel op een plaatje glas was gezet. Het ging weliswaar om een verouderd model chip (een 8­bits Z80 processor), maar het Japanse concern bewees wel dat het mogelijk was. Dit kan leiden tot actieve beeldschermen die compleet op een glazen plaat worden aangebracht. Xerox koos als onderlaag een velletje soepele kunststof, waarop met een druktechniek een schakeling werd aangebracht. De circuits in kwestie zijn gemaakt uit een polymeer. Deze ontwikkeling moet op termijn leiden tot soepele displays, bijvoorbeeld een oprolbaar beeldscherm voor een draagbare pc. Nog kleiner Voor veel producenten van high­tech apparatuur stond het jaar 2002 in het teken van de nog verdergaande miniaturisering. De ‘gewone’ afmetingen op een chip, gemeten in tientallen nanometers, waren te groot. Voor het maken van schakelingen werd afgedaald naar molecuulniveau. Nanobuisjes vormden een belangrijke bouwsteen voor het maken van geavanceerde schakelingen. Het maken van de buisjes zelf, een moeilijk klusje waarbij de parameters van de apparatuur heel nauwkeurig in de gaten moeten worden gehouden, werd door IBM iets vergemakkelijkt. Het bleek mogelijk te zijn om de buisjes zelf te laten groeien in een geschikte chemische oplossing. Bij HP slaagden de technici er in om de nanobuisjes te gebruiken voor een geheugen. Er werd een experimentele geheugencel gemaakt die niet groter is dan een vierkante micron en die 64 bits kan bevatten. Iedere bitcel van het geheugen bestaat uit een molecuul dat zich gedraagt als een transistor. Opslag Bij het minimaliseren van de opslag bleef ook IBM niet achter. Het concern produceerde een systeem, dat nog het meest weg had van de aloude ponskaart die aan de basis van het succes van Big Blue heeft gestaan. Het micro­ponskaartgeheugen heeft een capaciteit van maar liefst 1 terabit op een formaat dat niet groter is dan een postzegel. Gegevens worden opgeslagen in een speciale plasticfolie, waar putjes ingebrand worden. Het actieve element (voor zowel lezen als schrijven) is een kam met 1024 zeer kleine tandjes, gemaakt uit twee materialen met een verschillende uitzettingscoëfficiënt. Door de tandjes te verhitten buigt het om, raakt het de folie en brandt daar een putje in. De folie is opnieuw te gebruiken, door eerst de putjes zo te verhitten dat ze weer gladsmelten.