Ingebouwde windtunnel koelt chip

Bij praktijkmetingen zijn al verbeteringen met een factor twee gerealiseerd. Op dit moment hebben de windtunneltjes nog een grootte van een paar millimeter, het streven is om de maat nog verder te laten krimpen tot in het micronbereik. Dan wordt het mogelijk om een aantal koeltunnels strategisch aan te brengen op het chipoppervlak, zodat de delen die het heetst worden ook de meeste koelcapaciteit krijgen.
Professor Suresh Garimella van Purdue University fungeert als woordvoerder van de groep onderzoekers: “We maken een techniek die goed kan worden gebruikt in mobiele apparatuur, waar de onderdelen zo dicht op elkaar zijn gepakt, dat er bijna geen luchtstroom tussendoor kan. Het is de uitdaging voor de ontwerpers om toch voldoende vrije ruimte te creëren in een zeer krappe behuizing. Met een ionische windtunnel kan dat probleem beter worden aangepakt.”
De windtunnel is niet zo efficiënt als waterkoeling als het aankomt op het afvoeren van overtollige hitte. Maar een luchtkoeling is wel een factor tien goedkoper dan een vergelijkbare waterkoeling en dat argument zal voor de meeste ontwerpers en fabrikanten de doorslag geven.
/r.keijzer@sdu.nl