Overslaan en naar de inhoud gaan

Intel ontwikkelt chips in 3D

Onder de codenaam Tri-Gate hebben ontwikkelaars van Intel een nieuwe chiptechniek bedacht. Waar vroegere schakelingen gedacht konden worden in het platte vlak, gaat Intel met de nieuwe aanpak 'de lucht in'.
Maatschappij
Shutterstock
Shutterstock

Door schakelaars op elkaar te stapelen kunnen chips meer onderdelen per oppervlakte-eenheid bevatten. Anders gezegd: de wet van Moore kan weer een tijdje vooruit. Dit is hooguit een prettige bijkomstigheid, veel belangrijker is dat de chips sneller kunnen werken. De transistoren in de nieuwe technologie hebben de beschikking over drie stuurelektroden, in plaats van de gebruikelijke enkelvoudige. IBM is momenteel bezig met het maken van een transistorelement dat over twee stuurelektroden (gates) beschikt. Big Blue benadrukt echter dat het hier om een nog puur experimentele techniek gaat. Intel toont zijn nieuwe schakelingen deze week voor het eerst op de International Solid State Device and Materials Conference in Nagoya, Japan. (rak)

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in