Overslaan en naar de inhoud gaan
Achtergrond PRO
13 maart 2001 leestijd 1 minuut 0 reacties

TSMC stelt investering uit

TSMC overweegt de installatie van apparatuur uit te stellen in een nieuwe fabriek voor 12 inch-wafers, siliciumplaten waaruit chips worden gestanst. Dat meldt het Amerikaanse vakblad Electronic Engineering Times.
Redactie AG Connect
Redactie AG ConnectMeer van deze auteur
Maatschappij
Shutterstock
Shutterstock

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in