IBM verbetert chiptechniek opnieuw
De laag SiGe wordt aangebracht in de vorm van een soort honingraat en door deze toevoeging worden de eigenschappen van de chip sterk verbeterd. De transistorschakelingen gaan er een stuf efficiënter door werken, wat betekent dat ofwel de werkfrequentie hoger kan zijn of dat de voedingsspanning verlaagd kan worden. Het eerste is van belang bij processoren voor zware servers, de tweede eigenschap is ideaal voor chips die in draagbare apparatuur worden gebruikt. IBM denkt ook aan een combinatie van beide factoren voor draagbare systemen. Door de verhoogde verwerkingskracht kan een draagbaar apparaat worden voorzien van een geïntegreerde spraakherkenningsmodule. (rak) Zie ook onze eerdere berichtgeving:IBM promoot gebruik SiGe halfgeleiders - 28 maart