Overslaan en naar de inhoud gaan

IBM werkt samen met Seiko Epson

Computergigant IBM heeft een contract gesloten met Seiko Epson voor de gezamenlijke ontwikkeling van chips voor mobiele telefoons. De productie zal gebeuren in een Japanse fabriek van IBM. Als basismateriaal nemen de twee hun toevlucht tot wafers met een doorsnede van 300 millimeter.
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

De precieze details van de overeenkomst moeten nog worden uitgewerkt. Eind juni hopen de twee partijen dit klusje te hebben geklaard. Dan wordt duidelijk hoe de eigendomsverhoudingen liggen en hoeveel chips er per maand worden gemaakt. Bij de productie wordt gebruik gemaakt van geavanceerde machines, zodat een spoorbreedte van 0,13 micron mogelijk worden. Over het algemeen geldt, dat hoe kleiner de details op een chip zijn, des te hoger de frequentie is waarop zo'n schakeling kan werken. Op dit vlak spelen IBM en Seiko Epson een voortrekkersrol, de meeste andere chipsbakkers werken nog met een definitie van 0,18 micron. (rak) Zie ook onze eerdere berichtgeving:Chipmakers tegen versneld lood-verbod - 22 mei Intel: chips voor mobieltjes worden goudmijn - 17 mei AMD zet kaarten op kleinere chip - 27 april IBM steekt miljoenen in chipsfabriek - 24 april

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in