Overslaan en naar de inhoud gaan

Motorola bedenkt snelle chiptechniek

In de laboratoria van Motorola is een combinatie gemaakt van silicium (Si) en de halfgeleider galliumarsenide (GaAs). Dit laatste materiaal heeft een zeer hoge werksnelheid maar helaas ook een dito prijs. Ter indicatie: een plak GaAs met een doorsnede van 15 centimeter kost meer dan 400 dollar. Een wafer silicium van 20 centimeter doorsnee kost ongeveer 30 dollar.
Tech & Toekomst
Shutterstock
Shutterstock

Door een combinatie te maken van GaAs en Si kunnen zowel snelle als langzame circuits in dezelfde chip worden opgenomen. Voor Motorola is dat een gelegenheid bij uitstek om zowel het laag- als het hoogfrequente gedeelte van een mobiele telefoon in dezelfde chip te integreren. De productie- en assemblagekosten van een mobiele telefoon kunnen daardoor een stuk lager worden. Om zo’n gecombineerde schakeling te kunnen maken is heel wat denkwerk verzet. Si en GaAs kunnen maar heel slecht met elkaar verbonden worden. Uiteindelijk is gekozen voor een dunne tussenlaag, die de kristalroosters van het silicium en het galliumarsenide op elkaar aanpast. IBM heeft twee maanden terug een soortgelijk hoogstandje gepresenteerd, toen het een combinatie maakte tussen silicium en het gecombineerde materiaal siliciumgermanium (SiGe). Ook hier was sprake van kristalroosters van verschillende afmetingen. Er werd in de laboratoria van IBM een soort ‘rek-techniek’ gebruikt, waarbij een laag van een paar moleculen dik diende als cement tussen de twee stoffen. Door de toevoeging van de SiGe-laag kunnen de chips een stuk sneller werken. IBM ziet zware servers als eerste toepassingsgebied voor deze chips, pas in een later stadium wordt ook gedacht aan mobiele systemen. Bij Motorola staat de mobiele toepassing van de chips voorop. Uitvinding In totaal is er twee jaar gewerkt aan de nieuwe chiptechnologie. Het eerste werkende product op basis van deze uitvinding zal naar verwachting over ongeveer twee jaar op de markt komen. Motorola zal de techniek niet alleen zelf toepassen, er wordt ook over gedacht om er licenties op te verkopen. Daarbij mag ook de concurrentie aanschuiven, zo heeft Motorola aangekondigd. Voordat de techniek echt in productie wordt genomen, wordt eerst een aantal prototypes gemaakt. Hiermee kunnen proeven ‘in het veld’ worden gehouden om te kijken hoe de nieuwe chips zich houden onder wisselende omstandigheden. De combinatie van verschillende functies in een enkele chip leidt niet alleen tot lagere productiekosten, het opent bovendien mogelijkheden om de apparatuur nog kleiner te maken. Kleinere chips vragen doorgaans ook minder vermogen, zodat er langer met een acculading kan worden gewerkt. Kleinere schakelingen vormen ook de basis voor Motorola’s nieuwste aanpak, onder het motto ‘intelligence everywhere’. Hiermee wil de firma gegevensverwerkende systemen op alle denkbare plaatsen mogelijk maken. De apparaatjes moeten ook draadloos met elkaar kunnen communiceren. Zo ontstaat een allesomvattende structuur, waarmee de mens toegang kan krijgen tot alle informatie die hij nodig heeft.

Lees dit PRO artikel gratis

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

  • Toegang tot 3 PRO artikelen per maand
  • Inclusief CTO interviews, podcasts, digitale specials en whitepapers
  • Blijf up-to-date over de laatste ontwikkelingen in en rond tech

Bevestig jouw e-mailadres

We hebben de bevestigingsmail naar %email% gestuurd.

Geen bevestigingsmail ontvangen? Controleer je spam folder. Niet in de spam, klik dan hier om een account aan te maken.

Er is iets mis gegaan

Helaas konden we op dit moment geen account voor je aanmaken. Probeer het later nog eens.

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in

Maak een gratis account aan en geniet van alle voordelen:

Heb je al een account? Log in