Nieuw chipontwerp Intel is ‘doorbraak’

Het deze week onthulde ontwerp heet Bumpless Build-Up Layer (BBUL). Doel is de technische belemmeringen weg te nemen voor een verdere groei in rekenkracht. Tegelijk moeten omvang, warmteontwikkeling en productiekosten van microprocessors binnen de perken blijven. De behuizing van halfgeleiders slaat een brug tussen het elektronische hart van de processor en het systeem waarin de chip wordt geplaatst. Deze verpakking is een onderdeel dat zelden in de schijnwerpers staat, maar van essentieel belang is voor toekomstige processorgeneraties. Door de toenemende complexiteit van processors – de Pentium 4 bijvoorbeeld bevat er 42 miljoen – is een efficiënte verpakking steeds belangrijker. In traditionele chipontwerpen is het silicium bovenop de behuizing gelijmd. Minuscule soldeerklodders (‘bumps’) vormen de verbinding met de behuizing, die op zijn beurt met honderden pinnen in een voet op het moederbord of de insteekkaart wordt geprikt. Bij het nieuwe BBUL-ontwerp is het siliciumgedeelte geheel ingebed in de behuizing. Hierdoor neemt de dikte van het geheel met de helft af. Onder meer voor notebook-pc’s, die steeds platter worden, is dit een groot voordeel. Minuscule koperdraden vormen de verbinding tussen chip en omringende behuizing. Dat stelt Intel in staat veel meer verbindingen te maken dan met soldeer mogelijk is. Door de kortere verbindingen nemen de prestaties toe. Condensatoren kunnen dichterbij de ‘die’ (processor) worden geplaatst zodat minder energieverlies optreedt. Ook is het dankzij BBUL mogelijk meerdere chips in één behuizing in te bedden Dat kan een voordeel zijn voor hooggeïntegreerde apparaten zoals palmcomputers.