TSMC: ‘foundry heeft toekomst’

Dat TSMC in de schaduw opereert, heeft het bedrijf te danken aan zijn specialisatie op de productie voor derden. Binnen de halfgeleidersector vormen deze foundry’s een klein, maar snel groeiend segment. Hun marktaandeel schommelt nu tussen minder dan 10 en 20 procent, afhankelijk van het type afnemer. "In 2010 zullen foundry’s circa 40 procent van de totale omzet aan geïntegreerde schakelingen (IC’s) vertegenwoordigen", voorspelt Kees den otter, president van TSMC Europe. De klanten van foundry’s zijn voor het overgrote deel twee soorten chipbedrijven. Enerzijds de Integrated Device Manufacturers (IDM’s), fabrikanten die complete chips vanaf grondstof tot eindproduct produceren. Tot deze categorie mogen zich bijvoorbeeld Intel en Motorola rekenen. Zij ontwerpen zelf, fabriceren de chips vervolgens in de vorm van siliciumschijven (wafers) en leveren keurig in een behuizing verpakte eindproducten. IDM’s zullen naar verwachting steeds vaker een deel van hun productie uitbesteden aan onafhankelijke fabrikanten. Een van de drijfveren is de noodzaak een nieuw product snel te introduceren (‘time to market’), aldus Den Otter. Daarnaast spelen de enorme investeringen die vereist zijn voor chipfabrieken van de volgende generatie, ‘fabs’ in het jargon, een voorname rol. De bouw van een nieuwe fabriek die wafers van 12 inch (300 millimeter) in doorsnee aflevert, komt nu al op 2,5 miljard dollar. "Vroeger was een foundry alleen een alternatieve bron als men zelf niet voldoende capaciteit had. Nu wordt de productie soms volledig uitbesteed", constateert Den Otter. Anderzijds zijn er ‘fabless’ chipleveranciers. Zij beschikken in het geheel niet over eigen productiefaciliteiten maar besteden de fabricage volledig uit aan foundry’s zoals TMSC, het eveneens Taiwanese UMC, CSM en een handvol kleinere aanbieders. Den Otter: "Startende chipbedrijven zijn daarom tegenwoordig altijd fabless." Investeren De Taiwanezen huldigen net als Intel de strategie om ook in de onvermijdelijke periodes van recessie duchtig te blijven investeren. Sinds 1992 heeft TSMC de R&D­investeringen gemiddeld met 32 procent per jaar verhoogd. Vorig jaar besteedde het bedrijf 320 miljoen, dit jaar 325 miljoen dollar. De kapitaaluitgaven zijn wel op een lager pitje gezet na een piek van 3,5 miljard dollar in 2000. Dit jaar geeft TSMC 1,6 miljard dollar uit. TSMC werpt zich nu op als gangmaker van standaardisering van het productieproces voor de volgende generatie halfgeleiders, die een kleinste lijnbreedte van 90 nanometer (0,09 micron) hebben. Het betreft gemeenschappelijke ontwerpregels, elektrische parameters en transistoreigenschappen. "Dit voorjaar hebben we het eerste testproduct, een 4 megabit SDRAM­geheugenchip, gemaakt. Medio 2003 zullen de eerste 90 nanometer­chips commercieel verkrijgbaar zijn", vertelt vice­president marketing Genda Hu. Het door TSMC ontwikkelde productieproces is Nexsys (next­generation system) gedoopt. Nexsys zal alleen worden aangeboden in de fabrieken die wafers van 300 millimeter afleveren.