Onenigheid in chipindustrie over grotere wafers

Grotere wafers hebben als voordeel dat er meer chips van een bepaald formaat mee geproduceerd kunnen worden, waarbij de 'yield' - de oogst van foutloze exemplaren - relatief hoger is dan bij kleinere wafers. De initatiefnemers voeren verder aan dat het milieu minder te lijden heeft van het 450 mm-productieproces.

Het vorig jaar al aangekondigde ISMI 450 mm-programma is niettemin controversieel. Veel fabrikanten menen dat de huidige 300 mm-wafers groot genoeg zijn voor de meeste toepassingen. Toeleveranciers waren tot dusver nauwelijks bereid te investeren in materialen, productiemachines en gereedschappen voor het grotere formaat.

Toch begint de stemming in de bedrijfstak nu enigszins om te slaan, signaleert EETimes. Dat komt vooral doordat chipgiganten Intel, Samsung en TSMC in mei een akkoord sloten over noodzakelijke samenwerking om vanaf 2012 met wafers van 450 mm te kunnen werken. De drie bedrijven hebben zo’n groot marktaandeel dat zij andere chipmakers over de streep zouden kunnen trekken.

Sematech heeft overigens nog een tweede ontwikkelingsprogramma, 300 mm Prime geheten. Het doel is de productiviteit met 30 procent te vergroten en productiecycli met de helft te bekorten. Voor deze inspanningen bestaat wel brede steun in de halfgeleiderindustrie. In de update van gisteren moest Sematech overigens melden dat deze doelstellingen nog steeds niet zijn bereikt. Een struikelblok blijkt het verplaatsen van de wafers van het ene stuk gereedschap naar het volgende in de productieketen te zijn.Tot de leden van International Sematech behoren naast oprichter Sematech fabrikanten als AMD, HP, Infineon, Intel, IBM, Micron Technologies, Texas Instruments, Toshiba, Samsung en Spansion. Ook het Nederlandse NXP (voorheen Philips Semiconductors) is lid. Samen vertegenwoordigen ze zo'n 90 procent van de branche.