IBM gaat chips op elkaar plakken
Het op elkaar plakken van plakjes silicium wordt wel vergeleken met stedebouw, wat wil zeggen dat als er geen ruimte genoeg is, de bouwers de hoogte in gaan. IBM zint ook op silicium wolkenkrabbers, bestaande uit tientallen chips. De circuits worden op elkaar geplakt met lijm van 3M.
Shutterstock
Shutterstock
Die lijm dient niet alleen om de chips secuur op elkaar te bevestigen, hij zorgt ook voor de afvoer van warmte. De plannen gaan namelijk uit van het stapelen van zowel processors als geheugenchips. Die laatste genereren niet al te veel warmte, de processors daarentegen des te meer.
Warmteproblemen te lijf
Door een warmtegeleidende kleeflaag te gebruiken wordt het mogelijk om chips die veel hitte opwekken toch dicht op elkaar te plaatsen. De opgewekte warmte wordt via de lijm naar buiten afgevoerd. Het strak op elkaar zetten van chips heeft als voordeel dat de signalen maar kleine afstanden hoeven te overbruggen, waardoor de chips sneller kunnen werken.
Gerelateerde artikelen
Gerelateerde artikelen
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee