Intel bouwt chips met 22nm 3D transistoren

Door ruimtelijk te werken ontstaan enkele duidelijke voordelen. Zo hoeft er niet meer te worden gegoocheld met zeer dunne isolatielaagjes (met alle kansen van doorslag van elektronen en dus een hogere lekstroom). De isolatie kan in de hoogte worden gebouwd, waardoor dikkere lagen mogelijk zijn. Bohr: "Als gevolg daarvan hebben onze 22 nm chips een lekstroom die minstens een factor 10 lager dan bij de vorige generatie 32 nm chips."

Minder spanning nodig
Een ander voordeel is de lagere voedingsspanning waarop de chips kunnen werken. In plaats van minimaal 1 volt, zoals bij de 32 nm processoren, kunnen de nieuwe chips hun werk prima doen op een spanning van 0,8 volt. Daarbij mag de klokfrequentie van de chip een stuk hoger zijn. "We hebben een snelheidswinst gerealiseerd van 37 procent en dat is de hoogste waarde die we ooit hebben bereikt bij een overgang naar een nieuwe productieschaal", zegt Bohr.

3D maakt chips maar ietsje duurder
Tegenover deze winsten staat wel een financieel nadeel, de productie van de nieuwe transistoren is duurder dan het maken van gewone planar transistoren. "Maar", zegt Bohr, "de extra kosten vallen erg mee. Het maken van een wafer vol chips met 3D transitoren is 2 tot 3 procent duurder dan het maken van een wafer vol traditionele chips." Ook moet Intel zijn fabrieken aanpassen, zodat de installaties gebruikt kunnen worden voor de productie van 3D chips. Dat werk zal in de loop van dit jaar en volgend jaar gebeuren. Niet bekend is, hoeveel geld daarmee is gemoeid.