AMD zet Intel onder druk in servermarkt

De prestatiesprongen die mogelijk zijn door het 3D-gestapelde cache komen nog bovenop andere verbeteringen in de nieuwe Epyc-chips. Producent AMD heeft bij de onthulling van zijn derde generatie serverprocessors, gebaseerd op zijn krachtige Ryzen-architectuur, testresultaten gepresenteerd van zware toepassingen met én zonder het zogeheten 3D V-Cache. Deze geteste toepassingen zijn op het gebied van high-performance computing (HPC) wat bijvoorbeeld wetenschappelijke simulaties omvat.

Chipmaker AMD mikt met zijn Epyc-CPU's niet alleen op die hoge bovenkant van de servermarkt, maar ook op datacenters in het algemeen én op clouds. Naast het gerenommeerde Amerikaanse onderzoekslab Oak Ridge National Laboratory wordt ook de Azure-cloud van Microsoft door AMD genoemd als grote gebruiker. Microsoft heeft al exemplaren van deze nieuwe serverchips en biedt die aan klanten als hardware-ondergrond voor preview-instances in zijn cloudomgeving.

Voorproefje in Microsoft-cloud

De bestaande Milan-processors in de Epyc-reeks krijgen 3D V-Cache en komen dan begin komend jaar uit onder de noemer Milan-X. Deze chips met 16, 32 of 64 cores kunnen dan tot wel 768 MB aan Level3 processorcache bevatten. De exacte hoeveelheid extra cache is afhankelijk van de hoeveelheid chiplets met processorcores. De driedimensionale stapeling van L3-cache gebeurt bovenop het reguliere L3-geheugenblok van 32MB op een chiplet.

De nu gepresenteerde technologie met 3D-cache is in juni dit jaar al geïntroduceerd op de Computex-techbeurs in Taiwan. AMD heeft daar toen prestatieverbeteringen tot wel 25% voorgespiegeld, voor zijn Ryzen- en Epyc-processors. Dat vooruitzicht is gestaafd door vergelijkende demonstraties met Ryzen-chips in reguliere uitvoering en als prototype mét 3D V-Cache. Soortgelijke prestatiesprongen zijn nu geshowd voor Epyc-chips. Zo heeft een 16-core Milan-processor in de Synopsis VCS-test een verbetering van zo'n 66% behaald, dankzij de toevoeging van 3D-cache.

Het debuut nu in de 'highest-end' chips van de fabrikant is in juni op Computex al aangekondigd. Toepassing in andere AMD-chips staat op stapel voor komend jaar. Dat omvat dan minder zware serverprocessors, desktopchips (voor workstations, game-pc's en ook gewone pc's) en zelfs laptopprocessors.

Intel zit niet stil

Ondertussen werkt processorreus Intel ook al enkele jaren aan 'gestapelde' chips (onder de naam Foveros). De nieuwe, twaalfde generatie Core i-processors (codenaam Alder Lake) moeten deze technologie naar de massa brengen. De aanpak van Intel zou in vergelijking met die van AMD echter wat minder bandbreedte bieden én wat meer stroom verbruiken.