TSMC wordt lid van Sematech

Sematech maakt zich momenteel sterk voor de overstap naar wafers met een diameter van 450 mm, en die vereisen een geheel nieuwe serie productiemachines. TSMC gaat meehelpen aan de ontwikkeling daarvan. Verder staat onderzoek naar geavanceerde technieken op het programma, zoals het verder verkleinen van de spoorbreedte op halfgeleiders en het werken met bedradingen in 3D. Intel heeft recent een grote doorbraak bereikt in het maken van 3D transistoren.

Bij het onderzoek zal ook worden gekeken naar het gebruik van geavanceerde materialen, met het doel om halfgeleiderschakelingen nog verder te kunnen verkleinen. "Ik denk dat we door de komst van TSMC bepaalde projecten in een stroomversnelling kunnen brengen", zegt Dan Armbrust, president en algemeen directeur van Sematech.