IBM komt met snelle grafeenschakeling
Het combineren van grafeen met traditionele chips levert daarom grote problemen op. Bij IBM hebben de wetenschappers het probleem omzeild door niet eerst een grafeenlaag te maken en die vol te zetten met circuits, maar door de omgekeerde weg te volgen. De benodigde circuits worden eerst gemaakt op het silicium substraat, en pas daarna wordt de grafeenlaag gevormd. Hiervoor is een eenvoudige opdamptechniek voldoende.
Een hele wafer vol
De nieuwe techniek wordt gebruikt om een frequentieverdubbelaar te maken, een onderdeel dat wordt gebruikt in zowel computers als apparatuur met een antenne. De productietechniek is inmiddels dermate stabiel, dat een hele wafer vol van die circuits gemaakt kan worden. Vooralsnog beperkt IBM zich tot wafers met een doorsnede van 8 inch (200 mm).
Reacties
Om een reactie achter te laten is een account vereist.
Inloggen Word abonnee