Intel spiegelt 10 'vette jaren' voor

Met gecombineerde 'tegels' of 'chiplets' van zulke gecombineerde componenten zou meer rekenkracht kunnen worden gegenereerd. Door het stapelen kan ook ruimte worden bespaard. Intel stelt dat er 30 tot wel 50 procent meer transistors op een enkele chip geplaatst kunnen worden. In theorie valt dat te vertalen naar navenante prestatiesprongen.

Teruggekeerde topman

Zo wil Intel een voorsprong nemen in het maken van kleine en snelle chips op rivalen als Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en het Zuid-Koreaanse Samsung Electronics. Intels aloude concurrent AMD doet al enige tijd aan chiplets; vanaf de eerste generatie EPYC-serverprocessors. Intels nieuw aangetreden CEO Pat Gelsinger, die een teruggekeerde oudgediende medewerker is, heeft het doel gesteld om in 2025 weer marktleider te zijn.

De Taiwanese en Zuid-Koreaanse concurrentie (respectievelijk TSMC en Samsung) hebben de afgelopen jaren Intel flink voorbijgestreefd met stappen naar kleinere nanometermaten voor transistors. Die verkleiningen hebben zich vertaald in prestatiestappen mét tegelijk ook energiebesparing voor de krachtigere chips. Ook AMD is al voorbij Intel gekomen wat betreft dit deel van het chipproductieproces.

7 jaar op 14 nm

Intel zit al zo'n zeven jaar 'vast' op zijn productieprocédé voor 14 nanometer. Daarbij heeft het die inmiddels relatief grote maat wel telkens weten te verfijnen. Alleen steken die lichte verbeteringen wat schraal af tegen de voordelen die volgende, kleinere nanometerstappen kunnen brengen. De elfde generatie (codenaam Rocket Lake) van Intels Core i-processors die begin dit jaar is uitgekomen, zal de laatste zijn die op 14 nm wordt geproduceerd.